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日美磋商半导体工厂项目 价值数万亿日元

发布日期:2026-09-17 14:14 阅读:
金牌财经排行榜报道,9月17日,据日经新闻报道,日美两国政府正就建设一座半导体工厂展开磋商,该项目是双方在关税谈判中达成的5500亿美元(约合85万亿日元)对美投资计划的一部分,预计价值数万亿日元。此前对美投资主要集中在发电领域,如今将转向高科技制造业。运营将由半导体代工巨头美国全球晶圆(GlobalFoundries)负责。上述消息由日美双方谈判代表透露。(金十)

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