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高通与亚马逊达成多代合作 共推AI数据中心定制芯片

发布日期:2026-09-08 21:17 阅读:
金牌财经排行榜报道,9月8日,高通(QCOM.O)今日宣布与亚马逊(AMZN.O)展开多代合作,为大规模AI数据中心提供定制化芯片,并共同推进AI推理。双方还在合作开发最高达1.6T及未来世代的光互连解决方案。高通计划深化使用AWS AI基础设施(包括Amazon Bedrock)进行电子设计自动化(EDA)工作负载,目标缩短芯片设计周期。高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示,AI需求加速下数据中心基础设施需要计算和连接双线突破,高通很高兴与AWS在定制化芯片和连接解决方案上合作。AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示,此次合作建立在牢固的伙伴关系基础上,共同致力于为客户提供更高效、更具成本效益的基础设施。

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