8月18日消息，Citrini 分析师 Jukan 指出，MLCC 交付周期正因产品规格不同出现严重分化。通用产品的交期仍稳定在 14 至 18 周（约 3.5 至 4.5 个月），高容值与高压产品约 4 至 5 个月，但 AI 服务器用高端产品已进入「严重供应」状态。村田与三星电机的服务器级 MLCC 交期超过 20 周（5 个月以上），三星电机部分高容产品平均约 40 周，村田 1 微法以上高容产品 7 月交期从 6 月的 24 周升至 30 周，部分渠道报价甚至达 36 周，接近 10 个月。这种极端分化预计将持续到 2026 年下半年。驱动分化的核心是 AI 服务器与数据中心的强劲需求——AI 服务器所需的高容值、小型化、高可靠 MLCC 数量是传统服务器的 5 至 13 倍。新产能扩张已从 2026 年 Q4 推迟至 2027 年，短期内供需失衡难以缓解，主要厂商同步提价并增加长期供应协议。交付周期超过 5 个月甚至接近一年，既表明制造商短期内无法快速增加供应，也标志着定价权增强和高价值产品组合驱动盈利能力实质性改善的开始。AI 瓶颈正从 GPU 和内存向板上最小元件扩散。