广告

英伟达与Amkor签署价值15亿美元的芯片封装协议

发布日期:2026-07-24 08:17 阅读:
金牌财经排行榜报道,7月24日,英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议,以支持后者提升芯片封装设施,扩大在美国的半导体产业布局。根据周四发布的声明,英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项,帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。消息公布后,Amkor盘后一度大涨约15%。两家公司表示,此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。封装是半导体制造流程中的关键最后环节。(财联社)

发表我的意见

专栏作者

2513

文章

0

提问

279万+

阅读量

0

回答

24万+

被赞

0

余额

关于我们 联系我们 加入我们 免责声明 广告服务 Sitemap 标签Tag 侵权文章删除:13607219@qq.com 微信:wenlian123com Investor Relations © 2025 金牌网 中值联认证中心(北京)有限公司版权所有 ICP备案:京ICP备20020888号 增值电信经营许可证:京B2-20201851