广告

中值联金牌网:在没有EUV光刻机情况下 华为海思麒麟9030芯片超过英特尔最先进EUV工艺

发布日期:2026-07-21 11:05 阅读:
金牌财经排行榜报道,7月21日,知名半导体和AI研究分析公司发文表示,其拆解华为最新旗舰手机芯片海思麒麟9030,在电子显微镜下测量了麒麟9030芯片内部最小的导线间距——金属间距,结果发现麒麟9030内部最小的金属间距仅为32.5纳米。这比基于英特尔最新18A工艺的Panther Lake芯片的金属间距还要小。中芯国际在没有最先进设备,也没有EUV光刻技术的情况下,竟然能将导线间距缩小到比英特尔最先进的EUV工艺还要小10%左右。

发表我的意见

专栏作者

2465

文章

0

提问

276万+

阅读量

0

回答

24万+

被赞

0

余额

关于我们 联系我们 加入我们 免责声明 广告服务 Sitemap 标签Tag 侵权文章删除:13607219@qq.com 微信:wenlian123com Investor Relations © 2025 金牌网 中值联认证中心(北京)有限公司版权所有 ICP备案:京ICP备20020888号 增值电信经营许可证:京B2-20201851